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ARM發(fā)布新品 VR未來(lái)可期下一代芯片設(shè)計(jì)中體現(xiàn)出來(lái)

  • 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
  • 作者:傾聽(tīng)
  • 時(shí)間:2016-06-01
  • 我要評(píng)論

 3月27日,在深圳舉辦的IT領(lǐng)袖峰會(huì)上,ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示:

 “目前ARM已經(jīng)為國(guó)內(nèi)的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))硬件廠做了很多軟件上的優(yōu)化,而更專門的優(yōu)化會(huì)在一年半以后的下一代芯片設(shè)計(jì)中體現(xiàn)出來(lái)。”

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 ARM可謂言行一致。近日,他們便在2016年的臺(tái)北電腦展上發(fā)布了新品Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU。而特別值得一提的是:兩者除了對(duì)性能進(jìn)行例行升級(jí)以外,它們還提供了對(duì)移動(dòng)VR的支持。

 眾所周知,Mali架構(gòu)GPU是世界上使用范圍最廣的產(chǎn)品,在性能方面,Mali-G71相比前一代產(chǎn)品,分別在圖形性能、功效、每平方毫米性能上提升了50%、20%,以及40%。

 據(jù)ARM官方透露:

 “由于支持Mali-G71的Shader核心數(shù)可增加到32個(gè),它的性能表現(xiàn)已經(jīng)不輸英偉達(dá)GTX 940M獨(dú)立筆記本的GPU;而在對(duì)VR進(jìn)行優(yōu)化之后,Mali-G71還會(huì)支持4K分辨率、120hz刷新率以及4ms圖形處理延遲等等?!?/p>

 而在處理器方面,ARM表示新Cortex-A73核心最重要的地方在于提升功效;較之上代產(chǎn)品,其功效和最高性能均提升了30%;另外,ARM還著力提升了功率分配范圍內(nèi)的性能表現(xiàn),使得在保障電量的前提下,不會(huì)過(guò)多地?fù)p失性能。

 作為最重要的產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商之一,ARM無(wú)論是擁抱VR還是提升性能,無(wú)疑都會(huì)對(duì)行業(yè)起到深遠(yuǎn)的催化作用。但對(duì)處在產(chǎn)業(yè)鏈最末端的消費(fèi)者來(lái)說(shuō),能否在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)看到相關(guān)產(chǎn)品的普及,關(guān)鍵還是要看廠商們?nèi)绾巫鲞x擇。

 因?yàn)?針對(duì)架構(gòu)與核心,ARM采取的是分開(kāi)授權(quán)的方式。所以,手機(jī)廠商們既可以像三星那樣在某些產(chǎn)品上全盤接受;也可以像蘋果一樣只要架構(gòu),而自主設(shè)計(jì)CPU核心。

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